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반도체 ESC 제작 / 재정 기술
ESC는 반도체 제조 공정 중의 하나인 ETCH 공정에서 플라즈마를 발생시키고, Wafer를 지지 및 온도를 균일하게 유지시키는 핵심부품.
Bipolar ESC 제작/재생 기술
Bipolar ESC는 절연충에 의해 두 개로 나뉘어진 전극을 갖고 있다. 따라서, 자체적으로 완성된 회로를 구성하기 때문에 Plasma connection없이 Charge build-up이 가능하여 언제나 Chuck의 역할을 수행할 수 있다.
[ Schematic representation of Mono and Bi-polar type ESC]
[Bipolar ESC는 전극층 형성 방법에 따라 Chucking force가 달라진다.]
Z-Powder
1차 절연충 내전압 특성 개선을 위해, 독자적인 Coating 소개 개발
일반적인 AL₂O₃ Coating 단면 및 표면
Z-powder Coating 단면 및 표면
Z-powder
Z-powder Coating은 전형적인 Al203 Coating에 비해 기공 및 Micro Crack이 적은 비정질 구조로 Coating이 이루어 지므로, Gas투과율이 낮고, 따라서 내전압 및 Leakage Current 특성이 우수함
ZW-1
플라즈마 가스에 대한 내화학성 및 내식성이 우수함
① CF4+O2 Plasma(ICP)
-Y203 코팅층 대비 플라즈마 에칭 저항성 약 2.7배 뛰어남 (@bias power 250W).
-반응 생성물 partide size (오염물질 Particle) Y203 코팅층 대비 감소
② BCI3+Cl2 Plasma(TCP)
- Y203 코팅층 대비 플라즈마 애칭 저항성 약 2.6배 뛰어남(@ bias power 300W)
- 반응 생성물 particle size(오염물질 Particle) Y203 코팅층 대비 감소.
Al₂O₃
Y₂O₃
ZW-1
ZW-1
플라즈마 가스에 대한 내화학성 및 내식성이 우수함.
